树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法
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摘要
一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。
基本信息
专利标题 ：
树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111607144A
申请号 ：
CN202010106561.5
公开（公告）日 ：
2020-09-01
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN111607144B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
细水康平关口洋逸山崎孝则
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
常海涛
优先权 ：
CN202010106561.5
主分类号 ：
C08L23/06
IPC分类号 ：
C08L23/06 C08L23/16 C08L23/12 C08K9/06 C08K3/22 C08K3/36 C08K5/14 H01B7/02 H01B13/14 H01B3/44 H01B3/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/04
乙烯的均聚物或共聚物
C08L23/06
聚乙烯
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-09-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/06
申请日 : 20200221
申请日 : 20200221
2020-09-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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