焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备
授权
摘要
本申请提供了一种焊料组合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的组分：P2O5 45‑65％、SnO 15‑35％、ZnO 5‑10％、MgO 3‑10％、CaO 1‑3％、SrO 2‑5％和BaO 2‑5％。该焊接组合物用于陶瓷和/或玻璃的封接，可以解决现有陶瓷基体与玻璃镜片粘结后存在的结合力差、气密性差的问题。本申请还提供了壳体组件，壳体组件的制备方法和电子设备。
基本信息
专利标题 ：
焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111268911A
申请号 ：
CN202010110433.8
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN111268911B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
贾玉虎
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳市慧实专利代理有限公司
代理人 ：
孙东杰
优先权 ：
CN202010110433.8
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24 C04B37/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 8/24
申请日 : 20200221
申请日 : 20200221
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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