一种铸造单晶高温合金籽晶切割制备的方法

授权

摘要

一种铸造单晶高温合金籽晶切割制备的方法，基于单晶生长方向与晶体方向存在严格对应关系，精确切割标定出一次枝晶和二次枝晶的方向，依据枝晶方向构建出标准的FCC晶体结构，能够切出单晶试棒的(001)晶面，进而利用FCC晶体的晶面夹角公式计算出目标晶面与(001)晶面的夹角θ，并且根据FCC晶体结构的特性在(001)晶面上标出目标晶面与(001)晶面的交线，沿着交线切出与(001)晶面夹角为θ目标晶面；垂直于目标晶面进行切割得到具有目标取向的籽晶。本发明采用金相观察和定向切割的方式能够直接在铸造单晶试棒上切割出任意晶体取向的籽晶，具有使用设备和操作步骤简单，切出的籽晶取向偏差小于5°。

基本信息

专利标题：

一种铸造单晶高温合金籽晶切割制备的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111216258A

申请号：

CN202010117875.5

公开（公告）日：

2020-06-02

申请日：

2020-02-25

授权号：

CN111216258B

授权日：

2022-04-05

发明人：

杨文超曲鹏飞刘林张军黄太文苏海军郭敏郭跃岭

申请人：

西北工业大学

申请人地址：

陕西省西安市友谊西路127号

代理机构：

西北工业大学专利中心

代理人：

慕安荣

优先权：

CN202010117875.5

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04