导管组装到位检测方法
授权
摘要
本发明提供了一种导管组装到位检测方法。导管组装到位检测方法用于检测医疗导管的导管部和不透明配件是否连接可靠，导管组装到位检测方法包括：步骤S10：在导管部的第一端设置检测部，其中，第一端为导管部的朝向不透明配件的一端；步骤S20：组装导管部和不透明配件；步骤S30：采集检测部在导管部上的图像信息，以根据图像信息确定不透明配件与导管部的连接是否可靠。应用本发明的技术方案，可以解决现有技术中无法检测医疗导管涂胶后是否装配到位的问题。
基本信息
专利标题 ：
导管组装到位检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111272071A
申请号 ：
CN202010153068.9
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN111272071B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王兆平熊金民朱斌王艺蓉苏为利张海坤
申请人 ：
迈得医疗工业设备股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市玉环县沙门镇滨港工业城天佑路3号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谭玲玲
优先权 ：
CN202010153068.9
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01M11/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/00
申请日 : 20200306
申请日 : 20200306
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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