一种基于柔性磨粒机械切割的曲面粗加工方法

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摘要

本发明公开了一种基于柔性磨粒机械切割的曲面粗加工方法，针对脆性材料初始毛坯高效获得适用于精加工的形状。首先根据待加工件的三维数字模型，采用包络贴近的方法构造出待加工件的曲面拟合模型；其次，将构造后的曲面拟合模型利用逆运动学方程反向求出待加工件或柔性磨粒机械的运动轨迹；再者，根据得到的运动轨迹，建立待加工件或柔性磨粒机械的数控代码；最后，通过数控系统实现待加工件的曲面切割加工。本发明克服了当前非导电材料常用铣(磨)等点加工方法所引起的加工效率低、去除材料无法再利用的问题，特别适用于天然脆硬材料以及人工晶体材料等无法直接获得较好初始毛坯形状的材料加工，扩展了线锯加工的适用范围。

基本信息

专利标题：

一种基于柔性磨粒机械切割的曲面粗加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111240271A

申请号：

CN202010161274.4

公开（公告）日：

2020-06-05

申请日：

2020-03-10

授权号：

CN111240271B

授权日：

2022-06-07

发明人：

黄辉许志腾崔长彩

申请人：

华侨大学

申请人地址：

福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人：

张松亭

优先权：

CN202010161274.4

主分类号：

G05B19/4099

IPC分类号：

G05B19/4099 G05B19/19