一种陶瓷基复合材料安装定位孔的加工方法及设备
授权
摘要

本发明适用于激光加工技术领域,提供了一种陶瓷基复合材料安装定位孔的加工方法及设备,该方法包括:根据安装定位孔的定位要求,在金属支撑块上加工通孔;将陶瓷基复合材料装入金属支撑块中部的安装腔内;将金属支撑块固定在定位装置上,并将定位装置放置在激光设备的镜头下方,激光设备发射的激光穿过通孔并聚焦在所述陶瓷基复合材料表面;激光蚀刻陶瓷基复合材料表面形成所述安装定位孔,加工完第一个所述安装定位孔后,所述定位装置带动所述金属支撑块旋转至下一个所述安装定位孔的加工位置进行加工。本发明相对于传统的机械加工方法激光,直接透过金属支撑块的通孔作用于陶瓷基复合材料上,不需要将材料拆分开加工,且易于实现自动化加工。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷基复合材料安装定位孔的加工方法及设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111468844A
申请号 :
CN202010170083.4
公开(公告)日 :
2020-07-31
申请日 :
2020-03-12
授权号 :
CN111468844B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
黄龙姚瑶胡述旭曹洪涛吕启涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
袁文英
优先权 :
CN202010170083.4
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/402  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-27 :
授权
2020-08-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20200312
2020-07-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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