本发明涉及电子装配领域，尤其是关于一种电子壳体全自动装垫机。该装垫机包括机架，所述的机架上分别设置壳体上料机构、壳体上胶机构、壳体装垫机构及其下料机构，所述的壳体上料机构的输出端与壳体上胶机构相连接，所述的壳体通过上胶机构均匀上胶后，通过壳体装垫机构将其吸湿垫装入壳体，再由下料机构下料，本发明装垫片机可实现对垫片的自动切割和自动将垫片装到壳体内，方便快捷，减少了人工的使用，且在切割过程中，可实现垫片卷料的自动送料和收废卷操作，保证了切割操作的不间断性，且切割完垫片的废料会由另外的收卷机收起，防止废料散落一地，使得本机构在使用时更为便利。