含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、树脂及其制备方法
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摘要

本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法,该嵌段共聚物的制备方法是:将苯乙烯和4‑乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中,加入N‑叔丁基‑N‑(2‑甲基‑1‑苯丙基)‑O‑(1‑苯乙基)羟胺混合,在惰性气氛下,于90℃~120℃搅拌反应36~60h,经提纯制得无规共聚物;将无规共聚物溶于甲苯中,加热升温至90℃,加入(4‑乙烯基苯基)三甲氧基硅烷,于90℃~120℃搅拌反应36~60h,经沉淀提纯,即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物;进一步提供了硅基有机/无机杂化树脂的制备方法。产物具有优良的机械性能、电学性能及热性能,可用作芯片和线路板的层间介电封装材料。

基本信息
专利标题 :
含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、树脂及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111574668A
申请号 :
CN202010216297.0
公开(公告)日 :
2020-08-25
申请日 :
2020-03-25
授权号 :
CN111574668B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
杨军校彭秋霞韦雪莲胡欢朱焰焰黄亚文马佳俊
申请人 :
西南科技大学
申请人地址 :
四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
代理机构 :
成都蓉信三星专利事务所(普通合伙)
代理人 :
刘克勤
优先权 :
CN202010216297.0
主分类号 :
C08F293/00
IPC分类号 :
C08F293/00  C08F230/08  C08F212/08  C08F212/32  C08F8/12  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F293/00
在高分子上聚合反应所得到的高分子化合物,该起始的高分子只在一端或两端具有能导致形成新聚合物链的基团
法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-09-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 293/00
申请日 : 20200325
2020-08-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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