一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯
授权
摘要
本发明的一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯包含热塑性聚氨酯A和热塑性聚氨酯B；其中，热塑性聚氨酯B的质量为热塑性聚氨酯A的总质量的0.5‑10％；所述的热塑性聚氨酯A由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物A2、多羟基小分子化合物A3聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯A中NCO的质量为总质量的0～0.1wt％；所述的热塑性聚氨酯B由多异氰酸酯A1、多羟基大分子化合物B2、多羟基小分子化合物A3聚合得到，聚合后热塑性聚氨酯B中NCO的质量含量为热塑性聚氨酯B总质量的1‑15wt％。本发明的热塑性聚氨酯作为制备多孔结构成型体的基材，可有效稳定多孔粒子的泡孔结构，成型体的熔接成型效果突出，尤其适用于采用高能辐射进行熔接的方法。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备多孔结构的致密热塑性聚氨酯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113444359A
申请号 ：
CN202010221438.8
公开（公告）日 ：
2021-09-28
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN113444359B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈光静陈斌林伟陈敏谭华锋杨鹏洲夏东
申请人 ：
浙江华峰热塑性聚氨酯有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市莘塍工业园区
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈廉
优先权 ：
CN202010221438.8
主分类号 ：
C08L75/08
IPC分类号 ：
C08L75/08 C08L75/06 C08J9/12 C08G18/76 C08G18/66 C08G18/48 C08G18/42 C08G18/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L75/00
聚脲或聚氨酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L75/04
聚氨酯
C08L75/08
由聚醚
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 75/08
申请日 : 20200326
申请日 : 20200326
2021-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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