一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺

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摘要

本发明属于合金丝材料的技术领域，具体涉及一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺。所述银铂键合丝的组成成分包括银、铂、锡、锰以及铟；以金属银为为基体结合含量较高的金属铂形成的银铂键合丝，能够满足对推力、拉力、机械强度等方面的要求，具有比传统纯合金线更好的导电导热性及可靠性，优化弧高、降低破断率、以满足客户更高的使用需求；本发明的高品质的银铂键合丝的制备工艺，简单易操作，所采用的原料以及设备成本相较现有技术低，所采用的的熔铸、表面活化处理以及镀铂银合金金属层，有助于形成抗拉强度高、延展性高、弧形稳定的键合丝料，适合于微电子行业封装，直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。

基本信息

专利标题：

一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111599783A

申请号：

CN202010260486.8

公开（公告）日：

2020-08-28

申请日：

2020-04-03

授权号：

CN111599783B

授权日：

2022-05-17

发明人：

周钢

申请人：

广东佳博电子科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市经济技术开发区东区骏业路132号

代理机构：

广州专理知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王允辉

优先权：

CN202010260486.8

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L21/48 C22C5/06 C22F1/02 C22F1/14 C25D3/66

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2022-05-17 ：

授权

2020-09-22 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20200403

2020-08-28 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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