一种厚膜铂钯银电阻片
授权
摘要
本实用新型公开了一种厚膜铂钯银电阻片，包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层，所述导体浆料层涂覆于所述陶瓷基板上，所述导体浆料层采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层两端相连接，所述电阻浆料层涂覆于所述导体浆料层一端上，所述保护介质层涂覆于所述电阻浆料层上，本实用新型涉及厚膜电阻片技术领域，通过对导体浆料配方修正，在导体浆料中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低。
基本信息
专利标题 ：
一种厚膜铂钯银电阻片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020299675.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211479790U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
倪忠
申请人 ：
上海双腾电子电器有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区崇明县城桥镇西引路588号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020299675.1
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C17/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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