涂布装置
授权
摘要
本发明提供能够形成所期望形状的垫片的涂布装置。涂布装置(100)具备：针筒(10)，其储存液剂；温度传感器(40)，其测定针筒(10)周边的针筒周边温度；以及控制器(50)，其控制对液剂赋予的压力。控制器(50)具有：液剂温度估算部(52)，其基于液剂的传热特性和针筒周边温度的推移，估算液剂的液剂温度；以及压力设定部(53)，其基于估算出的液剂温度，设定对液剂赋予的压力。
基本信息
专利标题 ：
涂布装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111822235A
申请号 ：
CN202010323597.9
公开（公告）日 ：
2020-10-27
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN111822235B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李鹏抟中谷政次
申请人 ：
日本电产株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN202010323597.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-11-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20200422
申请日 : 20200422
2020-10-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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