一种镀金属石墨片及其制备方法
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摘要

本发明涉及散热片技术领域,具体涉及一种镀金属石墨片及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:将铬金属通过磁控溅射方法镀到石墨片上,步骤2、将铜合金靶材上的铜合金通过磁控溅射方法镀到第一石墨片的铬支撑层上;步骤3、将镍金属通过磁控溅射方法镀到所述第二石墨片的铜合金屏蔽层上,得镀金属石墨片。本发明的有益效果在于:所得镀金属石墨片中,镀的合金金属层的导热性能比石墨片厚度方向的导热性能强,相对于没有镀铜或单纯镀铜,既增强石墨散热片厚度方向的导热性又增强了电磁屏蔽性能。铜合金屏蔽层里掺杂铬元素提高铜合金的强度和电磁屏蔽能力,使其具有良好的导电性和导热性,并且使其硬度、抗裂性以及软化温度高。

基本信息
专利标题 :
一种镀金属石墨片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111394709A
申请号 :
CN202010365250.0
公开(公告)日 :
2020-07-10
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN111394709B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
刘稳王荣福
申请人 :
深圳市汉嵙新材料技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区冠城低碳工业园D栋十楼
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
井晓奇
优先权 :
CN202010365250.0
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/18  C22C9/01  H05K7/20  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-04-22 :
授权
2020-08-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20200430
2020-07-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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