一种超高比表面积硼掺杂金刚石电极及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明公开了一种超高比表面积硼掺杂金刚石电极及其制备方法与应用,所述的硼掺杂金刚石电极包括衬底、电极工作层;所述电极工作层包裹在衬底表面,所述衬底为高比表面积多晶硅或单晶硅;所述电极工作层为硼掺杂金刚石层;所述高比表面积多晶硅是对多晶硅表面进行各向异性刻蚀或/和各向同性刻蚀得到;所述高比表面积单晶硅是对单晶硅表面进行各向异性刻蚀得到。所述硼掺杂金刚石层包括不同含硼量的硼掺杂金刚石高导电层、硼掺杂金刚石耐腐蚀层、硼掺杂金刚石强电催化活性层,相对于传统的平板电极来说,本发明的硅基硼掺杂金刚石电极具有成本低、具有极高的比表面积,用较低的电流密度提供较大的电流强度,具有广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 :
一种超高比表面积硼掺杂金刚石电极及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111485223A
申请号 :
CN202010390578.8
公开(公告)日 :
2020-08-04
申请日 :
2020-05-11
授权号 :
CN111485223B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
魏秋平马莉周科朝王立峰王宝峰施海平
申请人 :
南京岱蒙特科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市六合区龙池街道雄州南路399号2幢109号
代理机构 :
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 :
钟丹
优先权 :
CN202010390578.8
主分类号 :
C23C16/27
IPC分类号 :
C23C16/27 C23C16/56 C23C16/02 C25B11/06 C25B1/13 C02F1/461 C02F1/72
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/22
以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C16/26
仅沉积碳
C23C16/27
仅沉积金刚石
法律状态
2022-05-24 :
授权
2020-08-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/27
申请日 : 20200511
申请日 : 20200511
2020-08-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载