一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺
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摘要
本发明公开了一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺，包括以下步骤：（1）通过等离子清洗机进行前处理；（2）氯化亚锡溶液中进行预浸处理；（3）敏化液和活化液喷涂处理；（4）化学镀银处理；（5）电镀铜镍处理；（6）电镀铬处理；（7）烘干。本发明的塑料结构件的低毒无钯电镀工艺，一方面改进无钯活化的方法和工艺，另一方面改进电镀液的配方和施镀条件，从而进一步地提高镀层的结合力，得到优良的镀层。本发明的复合金属镀层的处理过程易于实现，工艺简便，低毒环保，优化了繁琐的传统工艺流程，处理时间短，生产效率高；复合金属镀层，与石墨烯复合均匀致密，稳定性好，具有优异导电性及耐磨性能。
基本信息
专利标题 ：
一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111471999A
申请号 ：
CN202010400771.5
公开（公告）日 ：
2020-07-31
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN111471999B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
支建明
申请人 ：
太仓市金鹿电镀有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市浮桥镇时思区
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马广旭
优先权 ：
CN202010400771.5
主分类号 ：
C23C28/02
IPC分类号 ：
C23C28/02 C23C18/44 C23C18/30 C23C18/28 C23C18/22 C25D5/12 C25D3/56 C25D3/16 C25D5/56 C25D15/00 C08L55/02 C08K3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
C23C28/02
仅为金属材料覆层
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-08-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 28/02
申请日 : 20200513
申请日 : 20200513
2020-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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