电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法
授权
摘要
本申请实施例提供一种电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法，中框、声电组件以及后盖，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽；所述声电组件设置于所述第一凹槽内；所述后盖通过所述第一密封件分别与所述阻隔件和所述边框连接，以密封所述第一凹槽而形成所述声电组件的音腔。通过阻隔件、边框、中板、第一密封件以及后盖形成一密闭空间，密闭空间可用于作为声电组件的音腔。有效利用电子设备内部有限的空间，扩大声电组件的音腔，提高声电组件的音质。
基本信息
专利标题 ：
电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111654778A
申请号 ：
CN202010442926.1
公开（公告）日 ：
2020-09-11
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN111654778B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
庞祖富
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
李汉亮
优先权 ：
CN202010442926.1
主分类号 ：
H04R1/20
IPC分类号 ：
H04R1/20 H04R1/28
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 1/20
申请日 : 20200522
申请日 : 20200522
2020-09-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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