BIM模型的孔洞信息的生成方法、装置以及存储装置

授权

摘要

本发明公开一种BIM模型的孔洞信息的生成方法、装置以及存储装置，该方法包括：获取机电项目中剪切体信息与第一被剪切体信息；基于剪切体信息与第一被剪切体信息在机电项目中生成第一孔洞信息；基于第一孔洞信息对与机电项目关联的土建项目进行处理以在土建项目中生成与第一孔洞信息对应的第二孔洞信息。通过上述方式，本申请能够自动在土建项目生成孔洞信息。

基本信息

专利标题：

BIM模型的孔洞信息的生成方法、装置以及存储装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111651822A

申请号：

CN202010476605.3

公开（公告）日：

2020-09-11

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN111651822B

授权日：

2022-05-10

发明人：

曾伟鑫刘亚鑫

申请人：

深圳市华阳国际工程设计股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田保税区市花路盈福高科技厂房四层B厂房

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黎坚怡

优先权：

CN202010476605.3

主分类号：

G06F30/13

IPC分类号：

G06F30/13 G06T17/00

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F30/13

建筑设计，例如：与房屋、桥梁、园林、生产工厂或道路相关的计算机辅助建筑设计

法律状态

2022-05-10 ：

授权

2020-10-13 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G06F 30/13
申请日 : 20200529

2020-09-11 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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