一种焊接后辅料折断装置
授权
摘要
本发明公开了一种焊接后辅料折断装置，包括：折断安装架；Y向驱动组件，其设于所述折断安装架上；X向驱动组件，其与所述Y向驱动组件传动连接；以及升降驱动组件，其与所述X向驱动组件传动连接；其中，所述升降驱动组件包括：升降安装板，其与所述X向驱动组件的动力输出端传动连接；升降导轨，其安装于所述升降安装板上并沿竖直方向延伸；以及升降驱动器，其安装于所述升降安装板上；其中，所述升降导轨上滑动连接有辅料折断机构。根据本发明，其在X轴、Y轴及Z轴的相对位置均可调节，使得可以在同一操作平面上的多个折断工位之间进行快速切换来提高辅料折断效率。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接后辅料折断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111922555A
申请号 ：
CN202010529107.0
公开（公告）日 ：
2020-11-13
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN111922555B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
缪磊袁文卿王坤谢献民
申请人 ：
苏州富强科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区浒关镇浒莲路68号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孔凡玲
优先权 ：
CN202010529107.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-12-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/00
申请日 : 20200611
申请日 : 20200611
2020-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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