真空系统测漏方法及用于真空系统的测漏装置

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摘要

本发明揭示了真空系统测漏方法及用于真空系统的测漏装置，其中方法包括S1,将真空系统通过包括两条支路的测漏管路连接检漏仪；S2，至少打开一条支路的阀体，启动测漏，观察检漏仪的压力值是否满足端口压力要求，若满足，对真空系统的不同测点进行检测；若不满足，关闭阀体，将流量调节装置的流量调节至检漏仪反馈的压力值满足检漏仪端口压力所需的流量值，再进行测漏。本方案通过设置两条支路，在阀体所在支路导致真空系统漏率较大导致检漏仪前端压力大于分子泵和质谱仪启动测漏的端口压力时，可以通过关断阀体支路并将另一条支路的流量调节至分子泵和质谱仪的启动测漏的端口压力，从而使检漏仪可以通过氦气或氢气进行漏点检测。

基本信息

专利标题：

真空系统测漏方法及用于真空系统的测漏装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111707423A

申请号：

CN202010557336.3

公开（公告）日：

2020-09-25

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN111707423B

授权日：

2022-04-15

发明人：

董旭赵迎春熊敏朱杰

申请人：

苏州镓港半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市高新技术开发区福新路2号

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

陆明耀

优先权：

CN202010557336.3

主分类号：

G01M3/26

IPC分类号：

G01M3/26