超声旋转编码器的格栅成型工艺
授权
摘要
本发明涉及超声旋转编码器的格栅成型工艺，其步骤：1）、在定子的内壁或外周涂覆一层材料层；2）、自材料层的表面向内凹陷加工并形成在定子壁面上的多个长形槽，其中每个长形槽的截面相同，均以定子的中心为圆心的圆弧段；3）、在长形槽的槽面和材料层未形成长形槽的表面形成厚度一致的涂层，其中涂层形成的回波信号与定子侧壁所形成的回波信号之间存在强弱差异；4）、自定子表面剥离掉表面形成有涂层的材料层，同时，形成在每个长形槽内的涂层为格栅条，每相邻两个格栅条之间形成一个栅格，依次设置的多个栅格形成格栅。本发明操作十分简单，实施方便，而且能大幅度降低格栅对超声回波检测造成误差。
基本信息
专利标题 ：
超声旋转编码器的格栅成型工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111748770A
申请号 ：
CN202010562064.6
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN111748770B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韩志乐简小华
申请人 ：
苏州希声科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号7号楼5楼501室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方中
优先权 ：
CN202010562064.6
主分类号 ：
C23C14/20
IPC分类号 ：
C23C14/20 C23C14/24 C23C14/34 C23C14/04 B05D7/02 B05D7/24 B05D5/00 G01D5/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/06
以镀层材料为特征的
C23C14/14
金属材料、硼或硅
C23C14/20
在有机物基体上
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/20
申请日 : 20200618
申请日 : 20200618
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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