抗PID封装胶膜及光伏组件
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摘要
本发明提供了一种抗PID封装胶膜及光伏组件。该抗PID封装胶膜包括基体胶膜层、绝缘层和导电层，绝缘层位于基体胶膜层的一侧表面上，绝缘层具有网格结构，网格结构包括网格线和由网格线围绕形成的多个镂空部，网格线具有与电池片的间隙相对应的结构；导电层包括多个导电部，各导电部一一对应填充设置在镂空部中，且导电部的体积电阻率小于100Ω·cm。该封装胶膜在实际装配时，导电部一一对应填充设置在镂空部中，使得装配完成后各电池片与各导电部结构相对应并一一对应设置，网格线则对应设置在电池片的缝隙下方。而电池片表面富集的或者经过胶膜的离子或电荷则能够通过各导电部导走，直接消除导致钝化层失效的电荷。
基本信息
专利标题 ：
抗PID封装胶膜及光伏组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111704866A
申请号 ：
CN202010605207.7
公开（公告）日 ：
2020-09-25
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN111704866B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
曹明杰邓伟梅云宵金大钺杨楚峰
申请人 ：
杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
白雪
优先权 ：
CN202010605207.7
主分类号 ：
C09J7/10
IPC分类号 ：
C09J7/10 C09J123/08 C09J9/02 C09D11/107 C09D11/102 C09D11/03 C09D11/52 H01L31/041 H01L31/048
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/10
没有载体
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/10
申请日 : 20200629
申请日 : 20200629
2020-09-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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