本发明公开了一种导电包裹泡棉加工工艺。该工艺包括以下步骤：a)将一个加工治具安装在模切设备上，将待加工的材料固定安装在加工治具上；b)使用模切设备的刀具对安装在加工治具上的材料进行加工，得到半成品；c)取一块第一治具板和一块第二治具板，将第二治具板安装在第一治具板的顶部中央；d)将半成品贴在第二治具板的边缘并且围绕第二治具板，得到产品；其中，加工治具上形成有长条形的凹槽，半成品并不被切断。本发明中的导电包裹泡棉加工工艺能够对形状较为不规则的导电包裹泡棉产品进行稳定和精准地加工，从而顺利实现导电包裹泡棉的量产和使用，不仅提高了该类导电包裹泡棉的产量，还保证了其所应用的电子产品的质量。