柑橘陶粒扦插方法
授权
摘要
本发明公开了一种柑橘陶粒扦插方法，采用陶粒和土壤作为基质用于扦插柑橘，陶粒的成本较低，具有很高的孔隙度而透气性非常好；内部多孔，可给予扦插柑橘枝梢一定的湿润小环境，同时下部的土壤也可以为柑橘提供营养。本申请为柑橘的扦插培养提供了新方案。
基本信息
专利标题 ：
柑橘陶粒扦插方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111602527A
申请号 ：
CN202010670919.7
公开（公告）日 ：
2020-09-01
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN111602527B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨方云周常勇李中安
申请人 ：
西南大学
申请人地址 ：
重庆市北碚区天生路2号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许亦琳
优先权 ：
CN202010670919.7
主分类号 ：
A01G2/10
IPC分类号 ：
A01G2/10 A01G31/00 A01G24/15 A01G24/10 A01G24/23 A01G24/28
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01G
园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
A01G2/00
营养繁殖，无性繁殖
A01G2/10
通过扦插
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : A01G 2/10
申请日 : 20200713
申请日 : 20200713
2020-09-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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