一种针对介质集成悬置线功放的散热结构
授权
摘要
本发明公开了一种针对介质集成悬置线功放的散热结构，包括从上到下依次设置的第一导热板(1)、第二层介质板(2)、功放安装电路所在层介质板(3)、第四层介质板(4)和第二导热板(5)；功放安装电路所在层介质板上开孔设置有晶体管(8)；其中，第四层介质板在晶体管的正下方位置，开孔设置有一个导热金属块；导热金属块的底面，与第二导热板的顶面紧贴连接；导热金属块的顶面，与晶体管的底面紧贴连接；其中，第二层介质板在晶体管的正上方位置，开孔设置有一个导热垫；导热垫的顶面，与第一导热板的底面紧贴连接；导热垫的底面，与晶体管的顶面紧贴连接。本发明能够有效地对功率放大电路中的晶体管进行散热，保证晶体管的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种针对介质集成悬置线功放的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111863745A
申请号 ：
CN202010823611.1
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN111863745B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
马凯学冯婷陈雄闫宁宁
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路92号
代理机构 ：
天津市三利专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐金生
优先权 ：
CN202010823611.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200817
申请日 : 20200817
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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