一种氮化铝与氧化铝复配导热绝缘硅胶材料及其制备方法
授权
摘要
本发明提供了一种氮化铝与氧化铝复配导热绝缘硅胶材料及其制备方法。一种绝缘导热硅胶材料，其包括绝缘硅胶基质以及导热填料，所述的导热填料包括导热颗粒和表面活性剂，其中导热颗粒为氮化铝颗粒和氧化铝颗粒的组合，其中氮化铝颗粒的粒径为20‑100μm，氧化铝颗粒的粒径为1‑30μm，氧化铝颗粒的粒径为1‑30μm，其中氮化铝颗粒占导热颗粒总重量的40％‑60％；优选地，氮化铝颗粒的粒径为30‑80μm，氧化铝颗粒的粒径为1‑20μm。本发明的粒子紧密堆积，合理复配对氮化铝与氧化铝比例，经表面活性剂处理后，可以实现氧化铝和氮化铝的高填充，使导热绝缘硅胶垫片导热系数可以达到15.0W/(m·K)以上。
基本信息
专利标题 ：
一种氮化铝与氧化铝复配导热绝缘硅胶材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111925654A
申请号 ：
CN202010877577.6
公开（公告）日 ：
2020-11-13
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN111925654B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
孙蓉张伟林曾小亮毛大厦许建斌
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202010877577.6
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08L83/04 C08K7/18 C08J5/18 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20200827
申请日 : 20200827
2020-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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