硅胶绝缘垫片
授权
摘要
本实用新型公开一种硅胶绝缘垫片,包括:第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层,所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层,所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一导热胶黏层,一离型膜与所述导热胶黏层粘合连接;所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔,相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm。本实用新型硅胶绝缘垫片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能,也增强了结合力,避免了使用中分层现象,实现了硅胶绝缘垫片更好的散热效果。
基本信息
专利标题 :
硅胶绝缘垫片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022038974.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN213327431U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
汪磊
申请人 :
昆山高品导热材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌东岳路369号2号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN202022038974.2
主分类号 :
C09J7/29
IPC分类号 :
C09J7/29
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213327431U.PDF
PDF下载