一种高频压铸振子软硅胶导热绝缘垫片
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摘要

本实用新型公开了一种高频压铸振子软硅胶导热绝缘垫片,涉及绝缘垫片技术领域,该高频压铸振子软硅胶导热绝缘垫片,包括垫片主体,所述垫片主体的两端均固定连接侧板的一侧,所述侧板的一侧固定连接多个卡位板的一端,所述卡位板的内部固定连接有卡位柱,所述卡位柱的两端均固定连接限位板的一侧,所述垫片主体的底部固定连接多个阻尼凸块。该高频压铸振子软硅胶导热绝缘垫片,通过侧板起到了保护垫片主体的作用,防止垫片主体在受到外界压力产生变形,导致垫片主体的损坏,增加了垫片主体的安全性,提高了垫片主体的使用寿命,通过阻尼凸块可以增加垫片主体的摩擦力,增加了垫片主体的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种高频压铸振子软硅胶导热绝缘垫片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920526576.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-18
授权号 :
CN209625936U
授权日 :
2019-11-12
发明人 :
王云喜
申请人 :
苏州国华特种线材有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区阳澄湖镇西横港街20号
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
王巍敏
优先权 :
CN201920526576.X
主分类号 :
H01B17/60
IPC分类号 :
H01B17/60  H01B17/66  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/56
绝缘物体
H01B17/60
复合绝缘物体
法律状态
2019-11-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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