一种神经保护材料、复层神经修复导管及其制备方法

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摘要

本申请提供了一种神经保护材料，所述神经保护材料的表面以及内部为多孔结构，所述多孔结构的平均孔隙小于20微米，且分布于所述神经保护材料表面的孔中至少部分是开放的孔；所述神经保护材料由胶原和壳聚糖的酸混合溶液制得。本申请还提供了一种复层的神经修复导管，外层采用所述神经保护材料，内层为海绵状的纳米纤维结构。本申请提供的神经保护材料，具有更适合的孔隙结构，有利于氧气以及小分子营养物质进入，保证营养物质的内外交换，并阻隔成纤维细胞的长入，避免对受损神经细胞造成影响。

基本信息

专利标题：

一种神经保护材料、复层神经修复导管及其制备方法

专利标题（英）：

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公开（公告）号：

CN111956865A

申请号：

CN202010879732.8

公开（公告）日：

2020-11-20

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN111956865B

授权日：

2022-04-19

发明人：

陈刚杨洪阳栗国贝孙冰冰

申请人：

天新福（北京）医疗器材股份有限公司

申请人地址：

北京市昌平区科技园区火炬街30号

代理机构：

北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘晓佳

优先权：

CN202010879732.8

主分类号：

A61L27/18

IPC分类号：

A61L27/18 A61L27/20 A61L27/24 A61L27/50 A61L27/56