一种微系统相变微冷却方法及装置
授权
摘要
本发明涉及一种微系统相变微冷却方法及装置，微冷却装置包括微换热器、封装基板、3D芯片基板，3D芯片基板和微换热器分别安装在封装基板的正反面，在3D芯片基板内阵列形式排布多个3D堆栈芯片；封装基板为单层结构，内部设有集/分液流道，集/分液流道包括微换热器至3D芯片基板流道和3D芯片基板至微换热器流道；3D堆栈芯片产生的热量经3D芯片基板、封装基板内流道汇合后进入微换热器，和系统冷却外循环进行换热后冷凝，从而实现对3D堆栈芯片的相变冷却循环。本发明实现了微系统的二级冷却循环，提高了微系统相变冷却循环的集成度，容杂质能力，隔离度和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种微系统相变微冷却方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112071818A
申请号 ：
CN202010909535.6
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN112071818B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
魏涛钱吉裕黄豪杰崔凯
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花开发区国睿路8号
代理机构 ：
北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙红颖
优先权 ：
CN202010909535.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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