一种SMT模板加工方法
公开
摘要
本发明提供一种SMT模板加工方法，所述加工方法为：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将SMT模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将SMT模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割；切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的SMT模板放置到检测装置上进行检测，检测合格后，通过抓取机械手抓取至SMT模板组装装置；首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至SMT模板组装装置，将网板放置在网框内，再从检测装置种抓取SMT模板放置在网板上，利用SMT模板组装装置进行组装，得到组装好的SMT模板。本发明全程无需工作人员手动完成，增加产品质量可靠性，减少了人工和成本，提高了工作的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT模板加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289905A
申请号 ：
CN202010994290.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邢海玉赵利剑梁付全
申请人 ：
振而达（天津）科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区梅厂镇福源经济区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010994290.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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