一种SMT模板激光湿切割的加工方法
公开
摘要
本发明提供一种SMT模板激光湿切割的加工方法，所述加工方法为：首先将激光切割机固定，将SMT模板放置在激光切割机上，放置后利用夹紧固定装置将SMT模板固定在激光切割机上；调整切割头的位置，将切割头置于SMT模板的待切割区域的上方，同时调整喷嘴对准待切割区域；利用光纤发生器发出的激光，将激光通过聚光镜汇聚，将汇聚的激光点对准切割点，从而控制喷嘴对准待切割区域；利用切割头对激光切割机上的SMT模板进行切割，切割的同时喷嘴射出水柱对切割区域进行喷水，直至切割完毕；切割完毕后，利用清理装置对切割区域进行清理。本发明提高了切割的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT模板激光湿切割的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289890A
申请号 ：
CN202010993546.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁付全赵利剑邢海玉
申请人 ：
振而达（天津）科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区梅厂镇福源经济区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010993546.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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