一种用于激光模板的激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于激光模板的激光切割装置,涉及激光模板切割装置技术领域,为解决现有的激光模板在切割时直接放置于激光切割装置的输送带上,导致激光模板容易发生位移,影响切割效果的问题。所述机架的顶部设置有工作槽,所述工作槽的内部设置有切割台,所述切割台的两侧均安装有压紧机构,所述压紧机构的一侧安装有第一气缸,所述工作槽的上方安装有安装架,所述安装架的上方安装有安装板,所述安装板一端的内侧安装有第二气缸,所述第二气缸的下端安装有固定板,所述固定板的内侧安装有激光器,所述激光器的下端设置有激光管,所述第二气缸的两侧均安装有连接杆,所述连接杆的外部安装有缓冲弹簧。

基本信息
专利标题 :
一种用于激光模板的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022015736.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN213257725U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
姚彩虹
申请人 :
东莞光韵达光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路12号
代理机构 :
广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜宗华
优先权 :
CN202022015736.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  F16F15/067  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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