一种SMT模板激光湿切割加工组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT模板激光湿切割加工组件，包括机体和第二通孔，所述机体的一侧设置有水箱，且机体和水箱的连接处设置有出水管，所述水箱的一侧顶端内壁设置有放置盒，且放置盒的内部均匀分布有冰块，所述水箱的一侧顶端外壁贴合有防护盖，且防护盖和水箱的连接处设置有旋转轴，所述放置盒的底部均匀分布有第一通孔，所述水箱的中部顶端设置有温度计，且水箱的一侧上端设置有进水孔，所述进水孔的另一侧连接有电磁阀。该SMT模板激光湿切割加工组件设置有过滤网，过滤网呈竖直状分布，由于水箱内的水需要对SMT模板表面进行降温，为避免SMT模板表面出现过多杂质，影响SMT模板后期使用，因此降温前需要通过过滤网，对水进行过滤。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT模板激光湿切割加工组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022408239.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213351241U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
梁付全刘志新赵利剑
申请人 ：
振而达（天津）科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区梅厂镇福源经济区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022408239.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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