一种改进型SMT模板激光湿切割的加工组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型SMT模板激光湿切割的加工组件，包括储水箱和滑块，所述储水箱的上端中部设置有倾斜板，且倾斜板的上端左右两侧设置有滑槽，所述倾斜板的上端中部设置有工作台，且工作台的上端设置有SMT模板，所述SMT模板的左右两端设置有孔道，且孔道的外部设置有挡板，所述挡板的下端中部设置有滑块，所述储水箱的左右两端中部设置有支撑柱，且支撑柱的内部上端设置有支撑板，所述支撑板的下端中部设置有连接块，且连接块的下端设置有横杆，所述横杆的下端前侧设置有喷水嘴，且喷水嘴的后端设置有激光切割头。该改进型SMT模板激光湿切割的加工组件设置有凸块，使用者可手动将激光切割头通过凸块卡扣在横杆上，从而对其进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型SMT模板激光湿切割的加工组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022408215.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213351240U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
赵利剑梁付全刘志新
申请人 ：
振而达（天津）科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区梅厂镇福源经济区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022408215.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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