一种地基填料用的整平装置

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摘要

本发明涉及一种整平装置，尤其涉及一种地基填料用的整平装置。本发明要解决的技术问题是：提供一种可以轻松的对地基进行平整、降低工作人员负担的地基填料用的整平装置。一种地基填料用的整平装置，包括有：机架；第一万向轮，安装在机架上；辅助移动组件，安装在机架上，通过转动方式进行辅助移动；储存组件，安装在机架上，对材料进行储存；压实组件，安装在机架上，通过转动方式进行压实。本发明通过辅助移动组件、储存组件和压实组件的配合，做到了将凸起地方的材料铲平，并移动到凹陷的地方将材料放出，然后再进行压实，同时，在铲泥板铲除凸起的材料时，可以先通过碎泥叶片进行辅助打碎，铲泥板更加方便将凸起的材料铲下。

基本信息

专利标题：

一种地基填料用的整平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112160362A

申请号：

CN202011000028.7

公开（公告）日：

2021-01-01

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN112160362B

授权日：

2022-04-19

发明人：

李小红

申请人：

李小红

申请人地址：

江西省南昌市高新技术产业开发区火炬二路599号艾湖产业小区6号厂房2楼

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王前程

优先权：

CN202011000028.7

主分类号：

E02F3/76

IPC分类号：

E02F3/76 E02F3/80