一种回转锥角放大伺服轴线测量方法及系统
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摘要

本发明公开了一种回转锥角放大伺服轴线测量方法及系统,所述方法包括:将靶标盘成一定磁性吸附于伺服内、外环轴承端面;转动伺服内、外环,通过双目视觉系统采集绕所述轴承旋转的标记点的多个空间位置;根据所述多个空间位置输入计算机拟合回转轴线;基于所述回转轴线测量固定在轴上的某一平面在旋转过程中多个时刻的法向量,以拟合出锥面回转中心线向量。本发明的优点是:实现简单,包括靶标盘,用于一定磁性吸附于伺服内、外环轴承端面;双目视觉系统,用于转动伺服内、外环时,采集绕所述轴承旋转的标记点的多个空间位置;处理模块,用于拟合出锥面回转中心线向量,实现了虚拟回转轴非接触测量,解决了伺服虚拟回转轴无法直接测量难题。

基本信息
专利标题 :
一种回转锥角放大伺服轴线测量方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112197698A
申请号 :
CN202011006851.9
公开(公告)日 :
2021-01-08
申请日 :
2020-09-23
授权号 :
CN112197698B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
白静卢治兵邓准穆瑞峰谢超
申请人 :
北京遥感设备研究所
申请人地址 :
北京市海淀区永定路51号
代理机构 :
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 :
张国虹
优先权 :
CN202011006851.9
主分类号 :
G01B11/00
IPC分类号 :
G01B11/00  G01B11/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-05-20 :
授权
2021-01-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/00
申请日 : 20200923
2021-01-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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