一种小直径高精度孔的加工方法
授权
摘要

本申请涉及金属切削加工技术领域,公开了一种小直径高精度孔加工方法,加工策略如下:采用小直径立铣刀刀具,选择合适的螺旋角度,以螺旋铣的方式对孔壁进行小余量均匀铣削;轴向优先,在距离零件孔口表面较短距离处下刀,铣削有效深度超过零件下表面,制出初孔,再径向每层小切宽逐层进行粗加工剥离,最后一层径向单边按照试切孔得出过切量进行精加工铣削,消除铣刀及机床存在的让刀量,保证精孔尺寸及表面质量。针对不同的孔径,采用本申请的加工方法可使用同一把刀具将所有小直径精度孔加工到位,因此能够提高刀具通用性,节约刀具成本,同时还能提高孔壁表面质量,降低质量风险。

基本信息
专利标题 :
一种小直径高精度孔的加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112317822A
申请号 :
CN202011014984.0
公开(公告)日 :
2021-02-05
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN112317822B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
文琴徐正德郭根根马青邱洋何辉
申请人 :
成都飞机工业(集团)有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市青羊区黄田坝
代理机构 :
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 :
彭思雨
优先权 :
CN202011014984.0
主分类号 :
B23C3/00
IPC分类号 :
B23C3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C3/00
特殊工件的铣削;特殊铣削加工;其所用机床
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-02-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23C 3/00
申请日 : 20200924
2021-02-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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