脑切片模具的制作方法、装置、电子设备和存储介质
授权
摘要

本公开提供了一种脑切片模具的制作方法、装置、电子设备和存储介质,涉及生命科学用装置领域。方法包括:接收通过光学扫描技术确定的颅骨的完整形态数据,并确定颅骨的解剖标志;通过颅骨的解剖标志,将完整形态数据与预设的三维坐标空间的坐标系对齐,以得到对齐坐标系的第一形态数据;接收通过光学扫描技术确定的第二形态数据,将第二形态数据导入三维坐标空间且与所述第一形态数据对齐,以得到导入的第三形态数据;根据第三形态数据生成脑切片模具;根据预设的切片位置在脑切片模具上形成切刀槽;对形成切刀槽的脑切片模具进行3D打印。通过本公开方案,脑切片模具的凹槽更贴合脑组织,使切片方向与标准脑图谱切片方向一致,提高了切片质量。

基本信息
专利标题 :
脑切片模具的制作方法、装置、电子设备和存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112238602A
申请号 :
CN202011032756.6
公开(公告)日 :
2021-01-19
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN112238602B
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
徐啸翔曹烨谢秋菲
申请人 :
北京大学口腔医学院
申请人地址 :
北京市海淀区中关村南大街22号
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
孙宝海
优先权 :
CN202011032756.6
主分类号 :
B29C64/10
IPC分类号 :
B29C64/10  B29C64/20  B29C64/386  B29C64/393  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y50/00  B33Y50/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
法律状态
2022-05-06 :
授权
2021-02-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/10
申请日 : 20200927
2021-01-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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