一种制孔装置
实质审查的生效
摘要

本发明属于制孔技术领域,尤其公开了一种制孔装置,包括:基准框架、定位组件和测量单元,用于定位片状或板状待制孔件,基准框架包括第一定位部和第二定位部,第一定位部和第二定位部分别与待制孔件的相邻两侧边抵接,且第一定位部沿X方向设置;定位组件沿Z方向贯通设置有基准孔,基准孔的轴线方向与待制孔件的加工表面垂直,且定位组件与基准框架滑动连接,以调节基准孔在加工表面上的投影位置;测量单元用于检测基准孔的中心在Y方向上与第一定位部之间的距离以及在X方向上与第二定位部之间的距离。无需人工提前划线对孔,简化孔位中心定位的测量操作,提高孔位的测量定位和加工精度,有利于待制孔件的批量化加工生产。

基本信息
专利标题 :
一种制孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309697A
申请号 :
CN202011043509.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丁亚峰李正官
申请人 :
上海飞机制造有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区上飞路919号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN202011043509.6
主分类号 :
B23B39/00
IPC分类号 :
B23B39/00  B23B47/00  B23Q3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置;镗、钻床组
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23B 39/00
申请日 : 20200928
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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