一种用于包装盒打样加工的激光加工方法
实质审查的生效
摘要
一种用于包装盒打样加工的激光加工方法，首先将一正面印有图案的纸件，以背面进纸的方式通过一自动送纸机传送至一切割机后，于该纸件的背面进行巡边与定位，并于该纸件的背面且相对该纸件正面图案位置处，进行压痕加工，然后再传送至切割机来对于该纸件的背面进行激光切割前的对位标记，最后该纸件背面上的对位标记，进行激光切割后，即可取得正面印有图案且背面形成有压痕的包装盒加工品。
基本信息
专利标题 ：
一种用于包装盒打样加工的激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114347551A
申请号 ：
CN202011086667.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石梁林恒宽卢家梁
申请人 ：
星云电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李怀周
优先权 ：
CN202011086667.X
主分类号 ：
B31B50/20
IPC分类号 ：
B31B50/20 B31B50/04 B31B50/00 B31B50/25 B31B50/88 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B50/00
制作刚性或者半刚性容器，例如，纸盒或者纸板箱
B31B50/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
B31B50/20
切割纸张或半成品
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B31B 50/20
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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