一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法
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摘要

本申请公开了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法,包括下述步骤:(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工;(2)设置板坯堆垛平台,将第一板坯放置在板坯堆垛平台上,并依次在第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯以制得堆垛坯;(3)对堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接以制得点焊坯;(4)在旋转平台上放置垫铁,将点焊坯整体吊装至旋转平台上,关闭真空电子束焊机的焊室并抽真空,对点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接以制得段焊坯;(5)采用真空电子束焊机对锻焊坯进行整体焊接,以制得封焊坯。本申请公开的方法可以有效地提高板坯封焊效率,通过点焊、段焊及整体焊接可以确保板坯焊缝的质量能够满足大型锻件用封焊坯的锻造要求。

基本信息
专利标题 :
一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112475583A
申请号 :
CN202011117758.5
公开(公告)日 :
2021-03-12
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN112475583B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
李敏任秀凤银伟赵丽美刘晋李玲申振赵继浩赵兴明赵方娜
申请人 :
伊莱特能源装备股份有限公司
申请人地址 :
山东省济南市章丘区官庄街道办事处济王路9001号
代理机构 :
济南千慧专利事务所(普通合伙企业)
代理人 :
左建华
优先权 :
CN202011117758.5
主分类号 :
B23K15/06
IPC分类号 :
B23K15/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
B23K15/06
在一真空室内
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-03-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 15/06
申请日 : 20201019
2021-03-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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