本申请提供一种中框、电子设备和中框的加工方法，涉及电子设备技术领域，能够在电子设备的外形尺寸不变的前提下，同时保证电子设备在侧键处的防水性能和内部电路容纳空间。中框包括中板、边框和挂接结构；边框设置于中板的边沿，边框包括第一表面、第二表面和外侧面；挂接结构包括第一侧键挂孔，第一侧键挂孔包括第一过孔和挂槽，第一过孔设置于边框的外侧面，挂槽设置于第一表面或第二表面，挂槽包括由开口至底面依次排列的第一挂槽部分和第二挂槽部分，第二挂槽部分沿挂槽所处的边框部分的宽度方向的宽度大于第一挂槽部分沿挂槽所处的边框部分的宽度方向的宽度，第一过孔与第二挂槽部分贯通。本申请提供的中框用于电子设备的支撑骨架。