电子设备的中框加工装置及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种电子设备的中框加工装置及电子设备，其中电子设备的中框加工装置，包括：第一夹具、第二夹具以及成型装置，其中，第一夹具用于在第一位置夹持中框胚料，第二夹具用于在第二位置夹持中框胚料，在第一夹具和第二夹具夹持中框胚料时，成型装置对中框胚料进行中框成型加工。本公开的电子设备的中框加工装置，通过两个不同的夹具分别在不同的位置夹持中框胚料以加工中框的内腔和外腔，可减少所需要的电子设备中框胚料的尺寸，从而有效降低电子设备中框的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
电子设备的中框加工装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022027794.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213439963U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
李振许
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202022027794.4
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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