一种拆焊装置、系统及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种拆焊装置、设备及方法,其中拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器,其中所述助焊剂可被微波加热器加热,且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子,将其放置在特定波长的微波加热器内,可实现对焊料表面的助焊剂进行加热时,使助焊剂升温,并将热量传导至焊料。而选用的助焊剂沸点高于焊料的熔点,利用热传导效应,在助焊剂到达了沸点前就能使焊料熔化。实现对器件的拆焊。也就是说通过对助焊剂间接加热,再将热量传导至焊料使其熔化。同时由于微波特点,可以对较大的面状区域内设有助焊剂不同的焊点焊料同步加热,从而提高拆焊效率,降低拆焊成本。
基本信息
专利标题 :
一种拆焊装置、系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473112A
申请号 :
CN202011143428.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周旋王海英檀正东杜君宽王海明蔡云峰
申请人 :
深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
代理机构 :
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹新中
优先权 :
CN202011143428.3
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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