修补结构与电子装置

实质审查的生效

摘要

本公开提供一种修补结构，包括信号线、第一绝缘层与第二绝缘层。第一绝缘层配置于信号线上。第二绝缘层配置于第一绝缘层上。第一绝缘层具有第一开孔，且第一开孔重叠该信号线的一部分。第二绝缘层具有第二开孔，且第一开孔和第二开孔至少部分重叠。如此，修补结构的设计简易，可以减少修补的时间，以增加使用上的便利性。

基本信息

专利标题：

修补结构与电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114497074A

申请号：

CN202011144821.4

公开（公告）日：

2022-05-13

申请日：

2020-10-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

林俊贤

申请人：

群创光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

骆希聪

优先权：

CN202011144821.4

主分类号：

H01L27/12

IPC分类号：

H01L27/12 H01L27/15 H01L27/32

法律状态

2022-05-31 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20201023

2022-05-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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