像素结构及其修补方法
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摘要

本发明提出的一种像素结构,包括基板、元件层设置于基板上、第一绝缘层设置于元件层上、第一发光元件设置于第一绝缘层上、第二发光元件设置于第一绝缘层上、多条第一信号线设置于第一绝缘层上以及多条第二信号线。第一信号线电性连接至元件层且第一信号线电性绝缘于第一发光元件。第二信号线电性连接第一信号线及第二发光元件。于第一方向上,第二发光元件重叠第一发光元件的部分,且第一发光元件的电极及第二发光元件的电极朝第一方向设置。本发明还提出一种像素结构的修补方法。

基本信息
专利标题 :
像素结构及其修补方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110416231A
申请号 :
CN201910778080.6
公开(公告)日 :
2019-11-05
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN110416231B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
颜泽宇
申请人 :
友达光电股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
张燕华
优先权 :
CN201910778080.6
主分类号 :
H01L27/12
IPC分类号 :
H01L27/12  H01L27/15  H01L21/84  
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法律状态
2022-04-01 :
授权
2019-11-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20190822
2019-11-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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