裸片取出方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种裸片取出方法，包含以下步骤：去除样品背面的锡球；将样品以背面贴附于研磨治具，并通过压平器压平；研磨样品正面，去除位于目标裸片正面的部分，并保留位于目标裸片正面的一层黏结薄膜的部分以及位于该部分内的引线；将样品以正面贴附于研磨治具，并通过压平器压平；研磨样品背面，去除位于目标裸片背面的部分，并保留位于目标裸片背面的一层黏结薄膜；去除样品残留的黏结薄膜和封装材料，得到目标裸片；将目标裸片以背面贴附于载玻片，完成目标裸片的取出。
基本信息
专利标题 ：
裸片取出方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496824A
申请号 ：
CN202011145942.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王坤
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙宝海
优先权 ：
CN202011145942.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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