中框结构及终端设备
实质审查的生效
摘要
本公开是关于一种中框结构，出音组件安装于中框结构，中框结构包括中框本体以及安装部；中框本体形成有容置空间，容置空间开设有第一开口，安装部可拆卸地安装于第一开口处；当出音组件为扬声器单体时，扬声器单体安装于第一开口处；当出音组件为听筒单体时，听筒单体通过安装部安装于第一开口处。设计通用的中框结构，以适用于不同尺寸的出音组件，实现了中框结构的通用化，有效缩小了中框结构的开发周期，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
中框结构及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114500694A
申请号 ：
CN202011161988.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋子平
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202011161988.1
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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