中框结构及移动终端
授权
摘要
本申请提供了一种中框结构及移动终端，所述中框结构包括金属外框和复合中板，所述金属外框环绕设置于所述复合中板的周缘，所述复合中板的综合密度小于2.7g/cm3，所述复合中板包括依次层叠设置的第一金属层、中间层以及第二金属层，所述中间层的密度小于2.7g/cm3。本申请通过对中框结构的中板进行结构改进，能够减轻中框结构的重量，进而能够减轻移动终端的整体重量，使得移动终端变得更加轻薄，方便了用户的携带和使用，提高了用户的使用体验。
基本信息
专利标题 ：
中框结构及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122494663.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216490620U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
纪大伟蔡明
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王雷
优先权 ：
CN202122494663.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 G06F1/16 B32B33/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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