中框组件及移动终端
授权
摘要
本公开涉及一种中框组件及移动终端，本中框组件包括中框本体，所述中框本体上设置有卡托安装件、声音传输通道以及第一通孔，所述卡托安装件内部形成有用于容纳卡托的空腔，所述声音传输通道的第一端用于与扬声器的出音口连通，所述声音传输通道的第二端用于与所述空腔连通，所述第一通孔的第一端与所述空腔连通，所述第一通孔的第二端用于与所述卡托上的第二通孔连通。本中框组件减少了在中框本体上单独开设用于增强声音的空间，能够节约了中框本体上的扬声器占用的空间，以方便安放其他电子零部件。
基本信息
专利标题 ：
中框组件及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122967244.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216216997U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
何聪
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦晓东
优先权 ：
CN202122967244.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/03
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
